激光恒溫錫焊

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了， 運用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現脫焊等不良狀況。下面來看看激光錫焊技術在焊接手機PCB板的應用優點。

激光錫焊技術在焊接手機PCB板的應用優點:

1、激光錫焊機自動化程度高，焊接工藝簡單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時間用于關機。

2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環保要求。能量來自激光，與工件沒有物理接觸，因此不會對工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的最小量，熱影響區的金相變化范圍小，熱傳導引起的變形也是最低的。

4、半導體激光器相對于傳統的激光器，具有更高的光電轉換率，更低的功耗。直接半導體激光器結構緊湊，使用方便。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統設備進行集成。

5、短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

6、松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成;獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，確保焊錫良品率與精密度。

以上就是激光錫焊技術在焊接手機PCB板的應用優點，激光焊接在電子工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。