激光恒溫錫焊

近年來，大數據、云計算、5G、物聯網以及人工智能等應用市場快速發展，將要來臨的無人駕駛應用市場，給數據流量帶來了爆炸性增長，數據中心互聯逐漸發展成為光通信的研究熱點，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。

光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸的電信號轉換成光信號。光信號通過光纖轉換成電信號進行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光接口等組成。光電器件包括光發射器件和光接收器件。

光通訊模塊組件圖示

光模塊封裝的激光焊接工藝

在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。既要有點膠裝置，又要設置紫外燈，使得整個系統機構變得比較復雜，最主要的是在器件實際使用時，由于受熱等因素，會存在上下器件在結合處出現微量的位置偏移，導致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產品質量，還有生產節拍長，效率不高。

激光錫膏焊是一種在光通訊模塊上應用非常成熟的焊接技術。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，操作比較簡單。其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。

松盛光電3U直接半導體激光器

其中，在激光錫焊領域必要的部件——半導體激光器的選擇是重中之重。松盛光電3U直接半導體激光器是專門針對激光錫焊而獨立研發的，相對于傳統的激光器，具有更高的光電轉換率，更低的功耗。直接半導體激光器結構緊湊，使用方便。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統設備進行集成。